来源:作者:点击:
日前,株硬集团收到来自东南亚四个国家的硬质合金棒材新产品订单,其产品在3C领域(计算机、通讯和消费电子)应用取得突破。依托科技创新,研发高新产品,成为株硬集团的核心竞争力。新产品的年贡献率,达到公司当年销售收入的30%以上。
株硬集团按照技改与研发并重、引进与消化并举、产品开发与工艺改进互动的思路,谋求产品从价值链低端向高端转移。国家级技术中心、分析测试中心,以及具有国际先进水平的硬质材料研发中心先后建成,形成了以企业研发团队为主、高校合作为辅的大研发格局。
借助高端科研平台,“十二五”期间,株硬集团承担了国家、省部级科研课题29项,12项科研成果达到世界领先或先进水平。如“网状结构硬质合金制备技术、产品应用及产业化”项目,发明了具有自主知识产权的网状合金制造成套技术,建立了全球首条年产200吨网状合金生产线,首次实现了在钻掘领域的规模化应用,被列入国家重点基础研究973计划。
株硬集团建立新产品、新工艺提成奖励管理办法,激励员工研发。今年拔得头筹的新产品提成项目“新技术螺旋孔棒”,每年可获得奖金34.2万元,连续奖励3年。2013年至2015年,该公司的科研创新奖励连年递增,分别达到305万元、338万元、370万元。
(此文不代表本网站观点,仅代表作者言论,由此文引发的各种争议,本网站声明免责,也不承担连带责任。)